GAM 70 非接触式锡膏测厚机

·     针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。

·     防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。

·     非接触式、非破坏性量测。

·     操作简单、快速，取得印刷性资料。

·     制程能力分析，提供SMT线上品质控管。

【功能】

·    量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距

·    提供厚度分布数值参考

·    不同截面积厚度分析

·    可计算被测物之面积、体积等资料

·    提供各种SPC统计分析图表

【适用部品 】

·    锡道铜箔印刷面

·    各式厚度量测数值取得统计分析

【产品规格】

·    　 可视范围 (mm)      4.55×3.5 mm2  　

·    　 倍率              ×50 ×90  　

·    　 台面尺寸W×L(mm)  350×265 mm2 　

·    　 重复精度(mm)      ±0.0035 　

·    　 检查方式           Laser Vision  　

·    　 显示器            15" LCD  　

·    　 镜头              彩色CCD读取图像镜头组 　

·    　 照明              环形LED白光照明灯具  　

·    　 对焦              粗/微调对焦装置 　

·    　 电源              110V.60Hz / 220V.50Hz 　

·    　 尺寸 L×W×H(mm)  350×400×350 mm3  　

·    　 重量              30 kg 　

【三视图】

上视图