装置简要 高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版)

• 高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版) 吸嘴将在蓝膜或tray盘上的工件经由3个独立的检测台配合光学定位装置， 按客户要求对晶片进行外观或电性检查, 最后逐一放置在托盘或编带上。

• 高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版): 此为OVH-2060的高速版。   
  高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版): 处理能力：0.25秒/pcs以下
  高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版): X轴使用线性马达，搭载2组装备6支吸嘴的读取头。

  装置简要-  高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版): 

  将随机散布在承载盘(Tray)上的晶片零件依正反面方向排列整齐的装置。
  托盘上随机散乱的蕊片进行高速定位(正反/方位)，由四支吸嘴吸引芯片，经X, Y, ø方位补正后填入芯片托盘。
  *最适合收纳不耐振动及摩擦的精密零件。 
  
  特徵-  高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版): 

  由于不使用Parts Feeder或机械性定位机构，不会损及对象工作物。
  利用4吸/8吸嘴方式、3台影像处理摄影机进行高精度整列，并可以高速(0.8秒／pcs) 处理。
  此外，亦可筛选出不良的晶片零件单体。
  节省空间、优异的成本绩效比(Cost Performance) 。

  应用-  高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版): 

  可由Tray/Pallet移载至Tray/Pallet。
  亦可针对Tray/Pallet内的工作物进行影像处理，修正方向判别。
  同时可将阻塞于Tray/Pallet上的工作物堆放整齐。
  此外，亦提供特殊规格，可与影像检查系统结合，仅将OK品堆放于Tray/Pallet上。 

规格  高速特性检测机置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列装置 (高速版)

• 速度：36000个/小时
• 检测台：3个 (按客户要求订制)
• 适合易损工件
• 组件尺寸：0402//0201以上 (含)
• 设备尺寸：W1300 x D1050 x H1700 (mm)
• 电源：AC200V (3相)