产品介绍：黑色不透光、通过紫外线照射可快速固化、固化有具有一定的韧性，特              别适用于芯片包封、封装、元器件固定用。本品符合欧盟ROHS的标                 准，SGS检测，卤素检测等，符合美国ASTM、欧洲EN71 。

产品性能：固化速度快、表干好、内应力小、粘接强度高、抗冲击、耐热、耐                 湿。

主要用途：PCB、FPC柔性线路电子器件固定，芯片包封、封装，薄膜开关LED包               封。对各种塑料（PET、PVC、PC、ABS等）、金属及玻璃制品同样具有               良好的粘接作用。