晶硅组件封装设备
| 型号： | - |
|---|---|
| 品牌： | ARGUS |
| 原产地： | - |
| 类别： | 冶金矿产、能源 / 新能源 / 太阳能设备 |
| 标签︰ | 划片机 , 组件测试仪 , 组件封装 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | - |
产品描述
半导体侧泵激光划片机
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型号规格 |
SDS50 |
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激光波长 |
1064nm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤50μm |
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激光重复频率 |
200Hz～50KHz |
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最大划片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作台幅面 |
350mm×350mm |
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使用电源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷却方式 |
循环水冷 |
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
会员信息
| 武汉三工光电设备制造有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 湖北省武汉市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 15671685313 |
| 联系人︰ | 徐国亮 (大区经理) |
| 最后上线︰ | 2020/11/09 |
