高速芯片贴片机KE-2050R
 特点：
12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)

■ 3,290CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）

■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）

■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
? 0402（英制01005）芯片为出厂时选项

※1 贴装速度条件不同时有差异

※2 更多详情请参见产品目录

规格：

基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
        L基板用(410×360mm) ○
         Lwide(510×360mm) ○
     E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm （0402（英制01005）芯片需要选项）*6
 图像识别 1.0×0.5mm*2～20mm方元件 或26.5×11mm
元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3
 IC元件 3,290CPH*4
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
 图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*5

咨询：但定心 18902442132  QQ：

979597050