无线扩音系统核心技术

小型化技术
1、用来驱动构成回路的压扩 IC，至少需要 2.3V以上的稳定电压，超高性能的 DC-DC 扩大技术是一个核心问题。松下电器在 1980 年已将这一技术运用到各种产品当中 (当时，其它公司刚刚处于运用 2 节 5 号电池或者是 006 (9V)的状况)。
2、超精密基板装配技术是左右商品价值的重要环节，即使将其称为商品性能的因素也不为过。通过采用小型化的芯片零部件自动安装，实现了前所未有的小型、轻量的无线话筒。
小型化技术高稳定质量

1. 无线话筒的天线，有外置型和内置型 2 种方式。当松下电器采用 800MHz (1990 年) 以后，基本立着于内置型天线的开发思想，其主要原因就是排除由于外置型天线所存在的无法确保电波可靠性的缺点。
2. 高频电路由于使用了 EVR，从而实现了自动调整功能，避免了象半固定式 VR 微调等那样的陈化现象，大大提高了产品质量的稳定性。

与众不同的松下电器分集式接收方式:
在接收器内配置α和β两个接收模块，通过各自的天线接收无线话筒的信号，在比较α,β信号的基础上，保持选择状态良好的信号作为输出。
松下电器分集式接收方式与普通的分集式接收方式不同的是，它不是两个天线一个接收模块来进行天线切换的概念，因此它具有不易产生切换噪音而保证接受稳定的优点.