产品简介：

    

无线扩音系统核心技术

小型化技术 
1、用来驱动构成回路的压扩 IC，至少需要 2.3V以上的稳定电压，超高性能的 DC-DC 扩大技术是一个核心问题。松下电器在 1980 年已将这一技术运用到各种产品当中 (当时，其它公司刚刚处于运用 2 节 5 号电池或者是 006 (9V)的状况)。
2、超精密基板装配技术是左右商品价值的重要环节，即使将其称为商品性能的因素也不为过。通过采用小型化的芯片零部件自动安装，实现了前所未有的小型、轻量的无线话筒。
小型化技术高稳定质量

1. 无线话筒的天线，有外置型和内置型 2 种方式。当松下电器采用 800MHz (1990 年) 以后，基本立着于内置型天线的开发思想，其主要原因就是排除由于外置型天线所存在的无法确保电波可靠性的缺点。
2. 高频电路由于使用了 EVR，从而实现了自动调整功能，避免了象半固定式 VR 微调等那样的陈化现象，大大提高了产品质量的稳定性。