软对硬软对软贴合机

产品描述

G+F贴合机 F+F贴合机触摸屏设备手机屏贴合设备

设备用途：

﹡适用于7寸以下OCA胶、PSA、PET与玻璃ITO、LCD、FILM或PET的软对硬、软对软贴合工序。

设备特点：

﹡工作流程是膜片上料、定位、撕膜、玻璃基片上料吸附、贴合。

﹡机器平台X Y Q三轴可调、翻板真空大小可调。调节方便操作简单。

﹡选用进口电、气配件。

﹡设备自动翻转贴合。

﹡设备运行稳定可靠，投入成本低。

技术参数：

﹡贴合尺寸：120×100mm

﹡贴合精度：±0.1mm

﹡对位方式：靠边对位，自动翻转贴合。

﹡生产效率：10～20 S/PCS （视工人熟练程度）

﹡功率： 50W

﹡耗气量： 60 L / MIN

﹡外观尺寸：560mm(L)×340mm(W)×400mm(H)

﹡机身重量：60kg

﹡工作环境：10～60℃，40%～95%

﹡工作气压： 0.4 --- 0.7Mpa

﹡主电源规格：AC 220V，50Hz。