该款硅胶片导热率6.0W/m-K,邵氏硬度52，低热阻，低分子硅油含量低。产品柔软且易于操作，具有良好的贴服性，能有效填充各种发热元器件同基板之间的空隙，而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。可选择产品厚度为0.5mm~5.0mm.广泛应用于特种工业仪器设备，工控，通信及医疗行业等。