无蜡抛光模板，背附垫，无蜡抛光垫：

主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水（或研磨液）粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片，蓝宝石进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。

　无蜡抛光模板在化学机械抛光制程中用于对晶片的固定;无蜡工艺在加工成本、生产效率都较有蜡工艺有更大的优势。XLD-SUNHIN所生产销售的无蜡模板可以根据客户抛盘大小定制；XLD-SUNHIN新型无蜡抛光模板采用高硬度模板框架,在蓝宝石晶片抛光应用的竞争力超越其他厂家的模板。

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晶体/蓝宝石/精密金属等抛光用吸附垫：

1. 产品特点                                                          

1) 优质平整度并提高生产力
2) 无须溶剂洗涤，可缩短工艺时间
3) 吸水度比其他产品高3倍以上
4) 价格竞争力高，可降低成本，且环保

2. 适用范围

1) 专门用于安装无蜡硅晶片、LCD基片及玻璃面板
2) ITO导电玻璃、玻璃基片、光掩模及LCD面罩抛光