大粒径硅溶胶

一、应用领域

1．抛光：用于制备CMP抛光液，用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。

2．催化剂载体、数码印刷等。

二、性能指标

三、用于抛光的使用方法

建议用去离子水将浓度稀释至10-20%，也可根据实际工艺要求改变配比，若要调节PH值，可以用10%Hcl,10%NaOH,10%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。

四、包装及储存

1．采用聚乙烯塑料桶包装，主要包装规格有25Kg、250Kg。

2．贮存时应避免曝晒，贮存温度为0-40℃。低于0℃则产生冻胶而失效。

3．避免敞口长期与空气接触。