基板尺寸: |
单轨:L50×W50~L510×W590mm |
双轨:L50×W50~L510×W300mm |
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贴装头: |
16吸嘴贴装头V2(每) |
速度:46200 cph(芯片) |
贴装精度:±25μm/方形芯片 |
8吸嘴贴装头(每) |
速度:24000 cph(芯片) 贴装精度:±25方形芯片 |
±40μm/QFP/ 12mm以下 ±25μm/QFP/ 12〜32mm |
4吸嘴贴装头(每) |
速度:8500 cph(芯片) 8000 cph(QFP) |
贴装精度:±20μm/QFP |
参数:
基板尺寸(选择长型规格传送带时):单轨:L50mm*W50mm~L510mm*W590mm 双轨:L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
基板替换时间(选择短型规格传送带时):2.1s(L275mm以下) 4.8s(L275mm超过~L460mm以下) *随基板规格不同情况有异
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA
空压源:Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
设备尺寸:W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3
重量:3600kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:
●轻量16吸嘴贴装头V2(搭载4个贴装头时)
贴装速度 最快速度:184800 cph(0.0195s/方形芯片) IPC9850(1608):130000cph*4
贴装精度(Cpk≥1):±25μm/方形芯片
元件尺寸(mm):0201元件*5*6/03015元件*5 0402元件*5~L6*W6*T3
●轻量8吸嘴贴装头(搭载4个贴装头时)
贴装速度 最快速度:96000 cph(0.0375s/方形芯片)
贴装精度(Cpk≥1):±25μm/方形芯片 ±40μm/QFP □12mm以下 ±25μm/QFP □12mm~□32mm
元件尺寸(mm):0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12
元件供给 编带:编带宽:4*7/8/12/16/24/32/44/56mm 4*7、8mm编带:Max.136连 杆状:Max.16连
咨询热线刘女士:13410869037
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