高导热铝基板

产品描述

hBN高导热铝基板

简介:

hBN高导热铝基板采用鑫钻自主六方氮化硼（HBN专利）。热性能佳，成本低廉，适合多种LED和固态照明应用。定位在导热性能佳和价格适中的应用市场。

应用:

ØLED 电视背光

ØLED 路灯

Ø普通和专业照明

Ø信号标志

Ø 汽车灯应用

技术规格
参数	单位	数值	测试标准
热学性质
热传导率	W/m-K	3	ASTM D5470
热阻	C-in2/W	0.054	ASTM D5470
相变温度(Tg)	C	100	ASTM E1356
最大漂锡温度. (60 sec)	C	240	U.L. 796
电学性质
耐压	KVDC	>2.8	U.L 796
耐压	KVAC	>2	U.L 796
机械性质
拉力@25C	Kg/cm	1.1	ASTM D2861
X/Y方向热膨胀系数（低于Tg点） X/Y方向热膨胀系数（高于Tg点）	ppm/C ppm/C	10 10	ASTM D2861 ASTM D2861
Z方向热膨胀系数（低于Tg点） Z方向热膨胀系数（高于Tg点）	ppm/C ppm/C	40 250	ASTM D2861 ASTM D2861
认证
最大连续操作温度		150°C	U.L. 746B
U.L. 易燃性	PASS	94V-0	U.L. 94
漂锡(288C >30 minutes)	Rating	Pass	IPC TM 650 2.4.13

标准产品规格

hBN高导热铝基板对SMT应用可以制作OSP或无铅喷锡（HASL）或表面处理。对CoB应用，可以制作Ni/Ag 和化金ENIG (无电镀Ni 和浸Au) 表面处理，规格如下：

Ni/Ag: Ni 5um (200uin.) + Ag 0.25um (10uin.)

ENIG (Ni/Au): Ni 5um (200 uin.) + Au 0.075um (3 uin.)

标准hBN高导热铝基板板材铜厚1oz，5052铝，板材厚度1.5mm, 其它可选规格如下.

铜厚, mm, (重量, Oz.)	铝规格	厚度
0.5 oz – 2.0 oz	1050/5052/6061	0.6mm – 3.0mm