一、产品描述

TT800 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；

2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；

3、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；

4、容易修补，高频电气性能好，良好的粘接性能；

5、完全符合欧盟ROHS 指令要求；

二、性能指标

注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。