随着 SMT 技术改善舆人类环保意识的提升，千岛免清洗锡膏 , 水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性，符合 SMT 不同要求作业流程，达到客户的品质标准。千岛无铅锡膏采用氧化极微之 Solderpowder ，以及特殊配方的 Flux 组合，加强润湿性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您翅件、立碑的困扰。

无铅合金成份

Sn/Ag/Cu

217 ° C

Sn/Ag

221 ° C

Sn/Sb

238 ° C

Sn/Cu

227 ° C

无铅合金成份

Sn/Ag/Cu

217 ° C

Sn/Ag

221 ° C

Sn/Sb

238 ° C

Sn/Cu

227 ° C

项目

说明 Sn/Ag/Cu

助焊剂残留

合格

锡珠测试

合格

扩散性

>80 ％

项目

检测结果

产品说明

无铅系列

助焊剂类别

RMA

铜镜腐蚀测试

PASS 合格

表面绝缘阻抗

初期值 >1x10 12 加湿后 >1x10 11

水溶液比电阻

合格

铬酸银试纸测试

>1000 Ω m

扩散性

>85%