无铅锡膏TLF-204-161

锡膏 TLF-204-161是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成，由于不含铅，对于环境与工作场所保护有很大帮助。

1.特长

（1）        采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

（2）        连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定。

（3）        减少芯片零件旁锡球的发生。

（4）        能在极高温下工作并有极佳焊接性。

（5）        即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性。

2.特性

无铅锡膏TLF-204-161的特性，如下表1及表2所示：

表1