Chomerics 导热硅脂
| 型号： | T650/T660/T670 |
|---|---|
| 品牌： | CHOMERICS(固美丽） |
| 原产地： | 美国 |
| 类别： | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
| 标签︰ | CHOMERICS , 导热材料 , 导热胶 |
| 单价： |
-
|
| 最少订量： | - |
产品描述
T650/T660/T670/5538/5528等
Chomerics 导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力，在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果
特点/好处：在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热；在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充；可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却；具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形；支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用；是需要返修和野外维修场合的理想选择
典型应用：移动设备、台式机、服务器CPU；发动机和变速器控制模块；内存模块；能量转换设备；电源和UPS；功率半导体
Chomerics 导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力，在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果
特点/好处：在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热；在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充；可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却；具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形；支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用；是需要返修和野外维修场合的理想选择
典型应用：移动设备、台式机、服务器CPU；发动机和变速器控制模块；内存模块；能量转换设备；电源和UPS；功率半导体
会员信息
| 厦门三和盛科技有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 福建省厦门市 |
| 经营性质︰ | 贸易商 |
| 联系电话︰ | 2611998 |
| 联系人︰ | 陈明刚 (业务经理) |
| 最后上线︰ | 2013/05/08 |
