近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。本次主要通过介绍、分析而初步阐述CCL覆铜板业在硅微粉应用技术方面的新进展。

二、我司产品规格表：

三、ＣＣＬ覆铜板与硅微粉现阶段的关系:

  在近几年中采用硅微粉填料(或者采用与其它填料配合)去解决CCL各种技术难题的实例屡见不鲜，而所涉及的改进性能项目则多样化。其中主要包括：提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性)；薄型化CCL的刚性(提高弯曲模量以解决封装基板强度提高问题、解决板的翘曲度大的问题、解决薄板冲孔加工性问题)；降低热膨胀系数(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸稳定性；提高钻孔定位精度与内壁平滑性；提高层问、绝缘层与铜箔间的粘接性等。针对引入硅微粉填料所产生的CCL性能的负面影响，主要集中在解决CCL的钻孔加工性提高、钻头磨耗量大等问题的研究上。但是应该看到，硅微粉在解决CCL所存在的技术难题中的作用并非是“万能的”，它还存在着有的品种制造成本过高、应用工艺性尚待彻底解决等问题。近几年硅微粉在CCL中应用显示出突破性的进展，含硅微粉填料的CCL产品在生产量和需求量上都有了迅速的增加。在当前CCL树脂组成体系所应用的各种填料中，硅微粉填料越来越突出其重要地位。

四、硅微粉在ＣＣＬ覆铜板树脂组成中的投料比例分析：

  对于无机填料在树脂体系中的投料比例的研究，通常需要通过试验去摸索、确定投料比例的上、下限，认识其上、下限都对哪些性能有影响。应该认识到投料比例是个变数，这是因为：在研发中所要解决的性能提高问题的侧重点不同，其投料比例也有所差异；硅微粉品种的不同、硅微粉填料与其它填料的配合方案不同等，会在确定投料比例上产生差别。CCL用无机填料的投料比例方案可大致分为两类：一类是一般比例，即硅微粉(或以硅微粉为主的无机填料)投料比例一般在1 5％一30％(重量比)；另一类是“高填充量”投料比例的类型方案，即在树脂体系中硅微粉的投料比例在40％一70％(重量比)。“高填充量”技术多应用于薄型化的CCL中，它突破了传统的填料填加工艺，运用新工艺得到实现，它是更高层次的填料应用技术。