苯基乙烯基硅树脂补强材料

产品描述

产品介绍：本产品是含乙烯基的甲基苯基乙烯基硅树脂，常温下外观为透明粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。
产品特点：1、高透光性能高折射性能。
3、极低的挥发分及杂质含量，杂质含量小于50ppm。
4、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐腐蚀，抗紫外线辐照。
典型技术参数：
产品应用： LED封装，及光电子材料行业。
贮运贮存：在密封容器内，置于阴凉、干燥、避光，通风的位置，室温保存，按一般品运输。

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