RTV电子灌封胶

产品描述

产品特点:

本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越.

主要用途：

用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。

主要技术参数：

型号	LS-D751	LS-D751	LS-D751
外观	流淌	粘稠	粘稠
颜色	白色、透明	透明、白色、黑色	透明、白色、黑色
固化类型	脱醇	双组份缩合型	双组份缩合型
粘度mpa.s	2500	1500	5000
密度（g/cm3）	1.06±0.05	1.37±0.05	1.37±0.05
表干时间（分）	7	30	40
伸长率(%)	100	200	200
硬度（shore A）	22	15	20
抗拉强度mpa	0.8	1	1.1
工作温度（℃）	-55～250	-60～200	-60～200
全固时间（h,2mm）	24	24	24
剪切强度Mpa	0.3	0.7	0.7
表面电阻率(Q)	8×10¹⁴	8×10¹⁴	8×10¹⁴
体积电阻率(Q/cm)	2×10¹⁴	2×10¹⁴	2×10¹⁴
介电常数(106Hz)	3	3	2.8
介电损耗角正切(1MHz)	3×10³	3×10³	3×10³
击穿强度(KV/mm)	20	20	20
导热率w/m.k	0.23	0.23	0.23
主要用途	适合小型器件的灌封，操作简便。	适合大型器件的深度灌封或大面积灌封（如LED、电子模块），操作简便。