特点

该产品现有多晶硅体专用金属烧结型和单晶体硅专用电镀型2种种类。
通过采用高强度基板实现薄刃化，可降低切割时硅的损耗。通过对基板的特殊张力加工，使得垂直切割性能保持稳定。通过采用与切割条件相对应的晶格电镀，实现高效率、高精度切割。

应用

环形钢带经过特殊调直、辊压处理后，在边缘电镀上金刚石，用于切割超硬、超脆性材料，如太阳能及半导体用单晶硅、多晶硅；LED用红宝石、兰宝石；石墨等。

基体材料
原装德国进口不锈钢基体，采用无缝焊接工艺，焊接性能优秀。弹性及韧性好，扛疲劳性能高。

规格

3230mm×38mm/40mm×0.5mm/0.6mm

尺寸公差

厚度：0.02mmmax，宽度：0.1mmmax，长度：1.5mm

抗拉强度
1350N/mm²~1480 N/mm²