高导热硅胶片厂家深圳市佳日丰电子材料有限公司为你提供最新热设计材料:高导热硅胶片,导热硅胶垫等导热硅胶系列，品质值得信赖。产品特性：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲。

高导热硅胶片特点优势；导热系数 绝缘 形态 使用 导热效果

1. 导热系数：软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。

2. 绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。

3. 形态：导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材。

4. 使用：导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差               很小,干净。

5. 厚度: 作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。

6. 导热效果：导热硅脂颗粒较大,易老化，时间久会出现粉料状，失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大                       大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。

7．安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于流水线作业。

8．价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,性价比较高。