小型回流焊，小型回流焊

产品描述

整机技术参数
加热温区数量	上面4个小循环加热区,下面4个红外加热区。
加热方式	热风发热

加热区长度	1400MM
传送网带宽度	300MM
PCB尺寸	50-300mm
PCB限制高度	25mm
传输方向	L-R (R—L)可选
传送方式	网带
运输带高度	900±20MM
PCB运输速度	0～1.8m/min
温度控制精度	±1-2℃（静态）
温度控制范围	室温～300℃可设置
适用焊料类型	无铅焊料/有铅焊料
控温方式	PID+SSR
电源	3Φ、380V、50HZ
18KW	18KW
5.0KW	5.0KW
Approx.20min	Approx.20min
L26006151300MM	L26006151300MM
300kg	300kg
机体颜色	整机电脑采用电脑白或电脑灰，两端为土灰色或天蓝色，可选。