八层软硬结合板
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-010

材料组成：
0.6mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材；
制作难点：
a.PTH孔径公差±0.05mm；
b.2-3/4-5/6-7之间做分层处理；

c.线宽/线距5mil/5mil
表面处理：
电镀金/金厚≥0.075um

成品板厚：1.6mm
应用领域：
产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域