芯片开封机 产地:美国

品牌:RKD 型号Elite Etch


单片IC芯片的硅碳化物蚀刻头组成 
 机器尺寸 开封系统：L * D * H (190 x 320 x 305mm)； 
 酸瓶装置：L * D * H (255 x 130 x 280mm)； 
 设备重量：18Kg 3、电力要求：110～240 VAC单相，耗电量：350瓦 
可使用的酸：硝酸、硫酸、硝酸与硫酸的混合酸 
度设定范围： 硝酸：20~90℃ 硫酸：20~250℃ 硝酸与硫酸的混合酸：20~100℃ 
酸混合比例：13种 
 酸的流量调节范围：1～6ml/min 
 供酸模式：脉冲式、涡流式两种 
 蚀刻时间 10～1800秒，以1秒为单位 


泵3年的保修 
选件: 塑封IC器件垫圈 
 Super Kits(one gasket each of the 
PLCC, DIP/SIP, SMALL OUTLINE and QFP Kits) 

芯片开封机DECAP 主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。 DECAP有化学开封和激光开封，两者区别在于激光开封可以开封铜线，但后者价格贵些
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