半自动编带机本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型包装设备，适用于中小批量的片式元器件包装，其基本原理是热压成型即通过热压的方式使得载带和盖带粘合在一起。本编带机所适用的载带范围很广，可以对宽度在8、12、16、24、32、44、56mm、72mm，型腔深度≤25mm的载带进行热压封合。