耐高温环氧灌封胶ECCOBOND 104

型号：	ECCOBOND 104
品牌：	爱玛森康明
原产地：	美国
类别：	化工 / 胶黏剂
标签︰	耐高温环氧胶 , 灌封胶 , ECCOBOND 104
单价：	¥230 / 罐
最少订量：	1 罐

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产品描述

型号：ECCOBOND 104	树脂胶分类：耐高温环氧胶/灌封胶	品牌：Emerson cuming
粘合材料：铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等

品名

Eccobond 104A/B

成份

外观

黏度Pas

剪切/拉伸强度Mpa

工作温度℃

230

保质期月

固化条件

120C*6hrs
150C*3hrs
180C*2hrs

主要应用

航空/军工电子

包装

468g/组

特性

Emerson&cuming ECCOBOND®104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND®104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。

广州市雅威贸易有限公司(Grace Power Polymer Technology Co. Ltd)是一家广州(澳门)注册的贸易公司，是德国汉高(Henkel)、爱玛森康明(Emerson&Cuming)、爱博斯迪科(Ablestik)和德国瓦克(Wacker)全系列产品的销售、服务和技术支持代理商, 服务于电子工业已有超过5年的经验。
广州市雅威贸易有限公司为大中华区的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸树脂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等；我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。