JUKI-KE2060的新机型KE-2080高速贴片机

KE2060
可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装

能力。
     ■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
     ■ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），
    3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
     ■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
     ■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
    0402（英制01005）芯片为出厂时选项
     ■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
     ※1 贴装速度条件不同时有差异
     ※2 更多详情请参见产品目录
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
Lwide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7
元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3
IC元件 1,850CPH*3*4
  3,400CPH*5
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
图像识别 ±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*6
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
*7 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。


全新日本JUKI-KE-2080 规格操作系统：
WINDOWS XP（中文、英文、日文等四种语言切换）
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
E 型基板 (510×460mm)
贴装元件高度
12mm / 20mm / 25mm
贴装元件尺寸
激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）芯片～□33.5mm
图像识别<br />
标准像机：□3mm～□74mm 或 50x150mm

精密像机（选购项）：1.0x0.5mm～□48mm或24x72mm

 

贴装速度

芯片元件（最佳条件）：0.178秒/芯片（20200CPH）

R HEAD IC元件（最佳条件）：1,850CPH

MNVC IC元件（最佳条件）：4,860CPH（选购件）
贴装精度
激光识别：±0.05mm(Cpk≥1)
图像识别：±0.03mm（使用MNVC时±0.04mm）
贴装种类
最多80种(换算成8mm纸带)
装置尺寸（W×D×H）
M基板用：1,400×1,393×1,455mm
L 基板用：1,500×1,500×1,455mm
L-Wide基板 ：1,730×1,500×1,455mm
E基板用：1,730×1,600×1,455mm

装置重量：约1540Kg 

 

 

KE-2080多功能贴装头：

在具有高速贴装小型元件能力的同时，更是强化了高精度贴装精密IC和复杂形状

异形元件的贴装能力。同时配备了激光和图像两套元件识别系统，可以灵活应对

不断进化的异形元件的贴装需求。

优越的通用图像识别功能：
根据元件的形状、大小、类型等，可以选择使用具有高通用性的图像识别，只要

通过简单编制元件图像识别数据，系统可以自动完成对元件的部分确认和整体确

认，外形识别元件的边缘以及角度的确认等操作，使数据输入进一步简化，功能

更加齐全。

JUKI先进的激光识别系统：
 
使用JUKI最新研制的激光三维影像识别技术（LNC60）可以在贴装元件前通过激

光扫描监视元件的吸取情况，包括元件长宽尺寸和厚度，可以防止空气压无法识

别的微小元件的不良贴装。先进的贴装后元件带回情况检查和芯片站立检查功能

可以显著减少缺件和少件的不良贴装。

XY双马达驱动贴装头独立马达驱动：

XY轴采用了JUKI独自研制的AC伺服双马达驱动与无接触线性磁尺相结合组成了全

闭环控制系统，使得设备在不受灰尘和温度影响的情况下进行高精度、高速度稳

定运行，其贴装精度不受机械磨损影响的同时，也使得设备的维护更加简便。另

外，贴装头在进行上下、旋转动作时，每个吸嘴由完全独立的AC伺服进行控制，

使各个吸嘴之间互不干扰，实现了高精密控制。

高刚性一体化铸造机架：
JUKI KE2000全系列：Y轴机架均采用铸件一体成形的高刚性机架，使其具有优良

的抗震特性，使得设备的稳定性更强，由此支持XY轴更加高速稳定的运行。

KE2080R
    多功能激光贴装头（6吸嘴）＋带FMLA高分辨率视觉贴装头（1吸嘴）的新机

型
    小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备

的通用贴片机。
    芯片元件
    20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片)
    16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
    高速贴装性能
    高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
    Z/θ独立控制
    高质量无吹气贴装技术
    广泛适用于各种元件
    采用通用图像
    方便用户的基本设计
    1 贴装速度条件不同时有差异
    2 更多详情请参见产品目录
    基板尺寸M基板用(330×250mm)
    L基板用(410×360mm)
    L-wide(510×360mm)
    E基板用(510×460mm)*1
    元件尺寸激光识别0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
    图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件
    或50×150mm
    元件贴装速度芯片元件最佳条件0.178秒/芯片(20,200CPH)
    IPC985016,700CPH
    IC元件*31,850CPH
    4,600CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm（Cpk≧1）
    图像识别±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
    元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5
    *1有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
    *2使用高分辩率摄像机(选购件)时。
    *3实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以

上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
    *4使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。
    *5使用多层托盘更换器最多可达110品种。