导热硅胶垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面PM260系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
具体应用：LED行业使用导热硅胶用于铝基板和散热片之间 导热硅胶用于铝基板外壳
 
电源行业:用MOS管，变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
 
通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热 机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热
 
汽车电子行业的应用:汽车电子行业的应用（氙气灯整流器、音响、车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
 
PDP/LCD行业的应用:
功放IC，图像解码器IC与IC散热器（外壳）之间 产品的颜色和规格可根据客人的要求进行制作。免费为你提供样品试用。

物理特性参数表：

测试项目

测试方法

单位

PM260测试值

颜色  Color

Visual

 

灰白/黑色/蓝色

厚度  Thickness

ASTM D374

mm

0.5~13.0

比重  Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1

硬度  Hardness

ASTM D2240

Shore C

18±5~40±5

抗拉强度  Tensile Strength          

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*109

耐温范围  Continuous use Temp

EN344

℃

-40~+220

体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011

耐电压Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4

阻燃性Flame Rating

UL-94

 

V-0

导热系数  Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

2.6