导电银胶

产品描述

HXY-709A/B导电胶,它由非常精细的银粒和低温固化树酯组成,适,该产品不仅能够出色用于薄膜开关,柔性印刷电路,而且还由于它能低温固化,在PET、PC、ITO等片材上均可使用,有极佳的附着力和覆盖面,并且方电阻值非常低。

典型用途: 电子元件阻焊

导电材料: 银

固体含量:95%

颜色: 银色

粘结料: 环氧改性树脂

密度: 20.7 lb/gal (2.48 kg/l)

粘度: 最少8000-15000 CPS (mPa.s) (BROOKFIELD RVT粘度计#7拌搅捧,转速20rpm时)

使用期: 原装6个月(低温、阴凉处) 方电阻值 : < 0.180 ohm.／□ @ 1 mil (干膜厚度)