锡铋合金的熔点为138℃，因此锡铋锡膏的回流焊最高温度可以控制在160℃左右，从而能够应用于对高温特别敏感的元器件SMT组装中。

纸板PCB无法承受太高的温度和热量，Sn42Pb58的低温无铅锡膏正好满足了工艺要求，180℃的峰值温度，PCB过回流焊后不起泡、不弯曲变形。

应用于散热器的焊接效果良好。

YAMADA山田低温锡膏，重复印刷脱模性高，能印出精美的锡膏图形。优异的可焊性和低残留物、焊点表面光亮光滑，保障炉后产品高可靠性。

符合欧盟ROHS限用物质规范，通过SGS认证