测量原理

Measurement Principle

3D  白光  PSLM  PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、形状

检测不良
类型

Detection of non-
performing types

漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

Xy方向：10μm;  高度：小于1μm  

重复精度

Repeatability

高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma)  

检测速度

Detection Speed

高精度模式：2300mm /秒

Mark点
检测时间

Mark-point detection time

1秒/个

最大测量高度

Maximum Measuring height

500-700μm(PSLM软件调控)

弯曲PCB
最大测量
高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

最小焊盘
间距

Minimum pad spacing

100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）

最小测量
大小

Smallest size

长方形：150μm, 圆形：200μm

最大PCB
尺寸

Maximum PCB Size

510×505mm

PCB传送
方向

PCB Transfer Direction

左到右 或 右到左

轨道宽度
调整

Conveyor Width Adjustment  

自动 和 手动

工程统计
数据

Engineering Statistics

Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage
Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

Geber和
CAD导入

Geber and CAD Data Import

支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式
CAD X,Y,Part No.,Package Type Import

操作系统
支持

Operating system support

Windows XP Professional 或windows 7 professional

设备规格

Equipment
Dimensionandeight

1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg