卖点:
专利结构，零磨损


金线导电，不烧焊盘和IC


过压力保护，导电胶寿命更长


压力自适应，兼容不同厚度的颗粒


限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒
参数:
产品型号: DDR3-GF6U63
外壳材质: 铝合金, 电木
导电体: 金线导电胶( GCR )
绝缘电阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐电压: 700 AC / 1Minute
接触阻抗: <30 mΩ
机械寿命: 100，000 Times
工作温度: From -40℃ to + 155℃

特点:
手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，专利号：ZL 2012 2 0056976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，最高频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测


与同类治具比较:
项次        项目名称                    斯纳达                     公司 “A”                          备注
1             治具价格                      低                               高 　
2             治具磨损                      低                               高                      专利结构，除PCBA与导电胶2个耗材外，其他一律保修1年　
3             导电胶过压保护            有                              无                      浮动压块，压力自适应，导电胶寿命延长1倍以上　
4            不同厚度芯片的兼容性    好                            不好                   浮动压块，压力自适应，兼容不同厚度的颗粒测试　
5            售后服务                        好                              一般                   本地支持，服务响应速度快