产品特点及性能参数：
※ 测试寿命可达20万次以上，是同类BGA SOCKET寿命的2倍以上；
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保IC的压力均匀，不移位；
※ 高精度的定位槽，保BGA定位精确，生产效率高；
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ 探针可更换，维修方便，成本低；
※ 绝缘材料：FR-4、PPS等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
※ 限于有球BGA测试座/无球测试座也可做。

产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。