1、结构复杂，需要手工将线路板装配在底座内，再注入环氧树脂，加工程序复杂，生产效率低，成本高，产品的一致性较差，很难形成规模化生产。

2、环氧树脂的注入很难完全均匀，易形成细小的气泡，影响密封性能，其密封防水性能不可靠，使用一段时间后易造成进水短路故障，在一些高温和高湿的性况下，此种工艺的产品的防水性能更是无法保障。采用传统工艺制作的产品结构，在线路板的底部和结构较为微小的部位（出线处）会积聚大量的气泡，使灯产生呼吸效应，影响防水性能。

3、产品的生产过程受人为因素影响较大，由于密封过程为人为操作，会出现胶量不一致和情况，很难保证产品的一致性。

4、通常LED灯珠裸露在外，非常容易受到紫外线、气候变化的冷热冲击，造成金线断裂，灯珠受到侵蚀而影响使用寿命。

二次封装LED灯光产品的结构采用了透明或半透明密封体的全包裹结构。该项目产品结构（已申请专利并已公开，申请号：201020522832.7）生产工艺简单，可实现全机械化生产，生产效率大大提高，可实现自动化、规模化生产，生产成本可大幅下降。可实现更先进的真空工艺，使产品防水性能达到最高的防护等级IP68。产品品质不受人为因素影响，一致性得到保障。由于LED灯珠在二次封装密封体内，起到了对LED灯珠保护作用，减轻了冷热冲击和紫外线对LED灯珠的侵害，弥补了第一次LED芯片封装时管脚和封装材料结合不佳而造成的水蒸气侵蚀的缺陷，使LED灯光产品的寿命和品质得到很大的提高。

综上所述，二次封装LED灯具与传统LED灯具相比性能上有如下改善：

1、二次封装LED灯具彻底解决了LED灯具户外使用的防水问题，防护等级达到最高的IP68级，可在水下20m使用。而传统LED灯具防护等级最高只能达到IP65级，不能在水下、地下使用。