随着全球电子工业的迅猛发展，电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用。含铅合金因伤害人体健康，逐渐被取消。因而，同方电子新材料有限公司投入大量人力、物力、财力，开发出无铅助焊剂，这种助焊剂对于无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在帮助无铅焊锡从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到PCB板基材上，形成稳定坚实的焊点。

同方TF-328A助焊剂有中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。

应用范围与操作

对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和 IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、计算机自动化产品、计算机主机、计算机接口设备及其它要求质量可靠度很高的产品、均适用本剂。