产品描述
2.5W/m.k导热系数,热阻抗较小 低压缩下低热阻 自带双面粘性,不需要额外的粘胶涂层 防火性能高 良好的电绝缘性能和耐温性能 多种厚度可供选择,0.5mm到6mm TG250系列是一种独特的硅胶填充垫片,具有成本效益的同时提供优异的导热性能,2.5 W/m.k导热系数热,可以在较小压力下与零器件较好的吻合。 TG250自带双面粘性,不需要额外背胶。TG250柔软性较好,具有较好的电绝缘性能,工作温度在-40℃到150℃之间,满足UL94V0阻燃等级要求。
应用于: 冷却器件到底盘或框架结构之间 高速大存储驱动 汽车引擎控制单元 硬盘和DVD驱动 LCD背光模组 笔记本、台式机和上网本 功率转换设备 通讯硬件 高散热性能,低成本
会员信息
深圳市德众兴科技有限公司 |
国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13510267373 |
联系人︰ | 丁亚雄 (经理) |
最后上线︰ | 2019/03/10 |