高纯度、高结晶性，絕緣，高导热系数，極低的热膨胀系数；
粒径可选择性广（D2-30um)并可订制规格;
特殊的表面改质技术:有效抗水解(SF grade);
具备优异的分散性及与多数高分子树脂之间良好的偶合性;
应用范围广:导热膏,导热胶水,导热塑胶粒,导热垫片,导热双面胶,导热复合材料，导热陶瓷基板（COB）；
应用实例：高导热介电绝缘层之填充；应用于MCPCB制备；氮化铝导热绝缘塑胶注塑成LED灯具外壳散热器。
产品物性:
熔点:2200°C
沸点:2517°C
比重:>3.26g/cm3
热膨胀系数:4.6PPM/度
导热系数:170W/M.K
体积电阻率:>10的13次方Ω/CM
介电常数:8.7α1HZ
绝缘强度:>10KV/MM
弯曲强度:>300MPa
表面平整度:0.25-0.5UM
莫式硬度:9-10
我司氮化铝粉可与日本TOKOYAMA相媲美,质优价廉,粉体粒径D2-20UM,并可订制您需要的粒径.在珠三角已成功推广,主要应用于TIM导热介面材料与导热填充:导热胶,灌封胶,导热硅酯垫片,MCPCB(金属基板绝缘与导热填充),EMC半导体元件封装用环氧树酯材料导热填充等方面.
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