本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型包装设备，适用于中小批量的片式元器件包装，其基本原理是热压成型即通过热压的方式使得载带和盖带粘合在一起。本编带机所适用的载带范围很广，可以对宽度在8、12、16、24、32、44、56mm、72mm，型腔深度≤25mm的载带进行热压封合。

主要规格和技术参数

产品特点：

u  轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动；

u  热压头装微调头，封合位置调整精确到±0.1mm;

u  双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；

u  可调整上带行进的张力和微调上带位置；

u  走带无段调速，可脚踏控制；

u  装卸圆盘简易，兼容所有EIA-481标准圆盘。