导热硅胶片是以硅胶为基材,增加金属氧化物等各种辅材，经过通高温、催化等特别技术组成的一种导热介质复合资料，内行业界，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门运用缝隙传递热量的介质商品，可以填充缝隙，完结发热部位与散热部位间的热量传递，一起还起到绝缘、减震、密封、降噪等效果,可以满意设备小型化及超薄化的描绘需求,是极具技术性和运用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充资料。

常规特性                       产品应用端          产品规格

.热传导系数：1.0-3.5 W/M-K        .电源                       .常规规格200*400/300*300mm

.硬度可调                         .LED灯饰                   .按客户需求尺寸冲型或裁切

.高可靠性                         .LCD-TV/PDP

.容易施工                         .路由器

.低挥发物                         .机顶盒

.软性可压缩                       .太阳能行业

.绝缘性能优良                     .通讯

各型号技术参数：