贝格斯莱尔德替代优质导热界面材料之导热硅胶片

导热硅胶片是以硅胶为基材,增加金属氧化物等各种辅材,经过特别技术组成的一种导热介质资料，内行业界，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为运用缝隙传递热量的描绘方案出产,可以填充缝隙,完结发热部位与散热部位间的热传递,一起还起到绝缘、减震、密封等效果,可以满意设备小型化及超薄化的描绘需求,是极具技术性和运用性，且厚度适用规模广，是一种极佳的导热填充资料。

效果

效果：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充空隙、抗紧缩、缓冲等。

用处：用于电子电器产品的操控主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需求填充以及散热模组的资料。

特性

长处:资料为膏状,，导热性能好，填缝性好，热阻较 低，不会发生边角料;

缺陷：涂改厚度不能太厚，最佳是低于0.2mm，不适于大面积的涂改，长时间高温状态下运用,易老化， 有游离物质分出，有必定的挥发性。

导热硅胶片

长处;资料较软，紧缩性能好，绝缘性能好，厚度的可调规模比较大，合适填充空腔，双面具有粘性，可操作性和修理性强;