LED集成封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。本品电气性能优良，对PPA、PMMA、PCB线路板、金属支架渡银层的粘附和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。

产品特点：

◇硬度值。中等硬度能有效的保护内部元件不被损坏

◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有极好粘接性。

◇耐高温。良好的耐热性，300NM到目视光下，透光率没变化。

◇低衰减。实验测试得点亮3000小时光衰低于5%。

◇高透光。AB胶全透99%的透光率。

◇中粘度。优秀的可操作性，防沉淀。

主要性能:

主要应用：大功率LED集成封装, COB光源封装,