T9650AB (高折射率)贴片硅胶
一、产品特点
本产品系列专用于SMD贴片一次性封装,高流明,可经回流焊,固化后有良好的弹性,高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经240℃7天的强化试验后无变化,不龟裂、不硬化等特点。替代道康宁6630硅胶。
1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性质佳。
2、折射率高,流明高。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温200℃)。
4、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。
5、可过红墨水,韧性好,耐冷热冲击性能好。
6、T9650AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的苯基硅树脂型硅胶,是生产5050、3014、5730、7070LED最理想的硅胶,此产品使用比例为A:B为1:4(重量比)。
二、技术参数:
项 目 |
T9650A |
T9650B |
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固 化 前 |
粘度(cps) |
2800 |
6000 |
混合比例 |
A:B=1:4 |
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混合粘度(cps) |
4200±200 |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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固 化 后
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击穿电压强度(KV/mm) |
>20 |
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体积电阻 |
>1.0* 1016 |
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介质损耗角正切(1.2MHz) |
<1.0* 1013 |
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导热系数 W/mK |
1.9 |
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硫化后外观 |
无色透明 |
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硬度(shoreA, 25℃) |
75 |
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透光率 |
100.00% |
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折射率 |
1.54 |
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固化条件 |
100℃ 60分钟+150℃ 200分钟 |
三、推荐工艺:
1、计量:准确秤量A组分和B组分(1:4),不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得最好的效果。
2、充分搅拌后,真空脱泡。
3、将支架加热除湿,150℃,180分钟。否则支架水汽会造成后段胶同支架间产生汽泡、隔层,拉断金线。
4、注胶后其硬化情况,视厚度及情况而调整。一般以1.5mm,其硬化情况如下: 100℃ 60分钟+150℃ 200分钟即可完成工艺。
注意:必须搅拌均匀,否则影响固化物性能,应在使用期内将胶使用完毕,可获得最佳效果。
四、注意事项:
1、须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。
2、被灌封物件的预清洗和烘烤至为重要,可避免造成后段的问题及提高贴合粘接力。底涂不可与胶料直接混合,应先待底涂干后,再用本胶灌封。
3、因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温固化开始逐渐温和加热以赶走气泡。
4、由于实际使用中各工厂的操作工艺不尽相同,可能会产生这样那样的问题,如汽泡、溢胶、隔层、脱胶、裂胶、固化缓慢等,此时请确认排除各种影响因素,或同我司工程人员协商讨论共同解决。
东莞市泰特电子材料有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13763137152 |
联系人︰ | 罗秀碧 (业务主管) |
最后上线︰ | 2013/10/12 |