T9650AB  （高折射率）贴片硅胶

一、产品特点

     本产品系列专用于SMD贴片一次性封装，高流明,可经回流焊，固化后有良好的弹性，高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经240℃7天的强化试验后无变化，不龟裂、不硬化等特点。替代道康宁6630硅胶。

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、折射率高，流明高。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、可过红墨水，韧性好，耐冷热冲击性能好。

6、T9650AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的苯基硅树脂型硅胶，是生产5050、3014、5730、7070LED最理想的硅胶，此产品使用比例为A:B为1:4（重量比）。

二、技术参数：

三、推荐工艺：

1、计量：准确秤量A组分和B组分（1：4），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。

2、充分搅拌后，真空脱泡。

3、将支架加热除湿，150℃,180分钟。否则支架水汽会造成后段胶同支架间产生汽泡、隔层，拉断金线。

4、注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下： 100℃  60分钟+150℃ 200分钟即可完成工艺。

注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得最佳效果。

四、注意事项：

1、须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。

2、被灌封物件的预清洗和烘烤至为重要，可避免造成后段的问题及提高贴合粘接力。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。

3、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温固化开始逐渐温和加热以赶走气泡。

4、由于实际使用中各工厂的操作工艺不尽相同，可能会产生这样那样的问题，如汽泡、溢胶、隔层、脱胶、裂胶、固化缓慢等，此时请确认排除各种影响因素，或同我司工程人员协商讨论共同解决。