本产品专为LED封装和半导体封装工艺设计，在全自动固晶机上主要的功能是：晶粒在被拾取的过程，它就是那个用于剥离和顶起的工具。通常该备件由硬质或专门的钨钢钢材制造，使其硬度精度能达到更高的要求。根据集成电路封装类型的不同芯片尺寸的差异，该备件的设计和参数会有多种不同的设计。其按大体而分有两种：10度角和15度角两种;按细分按前部R角而分，主要有R=0.011,R=0.015,R=0.022(R角度可按客户要求订做）;
  钨钢顶针规格如下：10度和15度（长度=17mm,直径=0.7mm）。料号如下：
公司简称-角度+材料-直径-总长
10度：ZC-10WCT-070-1700
15度：ZC-15WCT-070-1700
本公司的自磨钨钢顶针质优价平，欢迎各界前来洽商，QQ 九七零一八五五三六   电：一三六二二三八一九七七。。