名称：真空电容器

用途：主要用在高压高频的集成线路中。

陶瓷金属化封接件和技术主要应用范围：

1.       真空电子技术：真空电极，真空规管，通讯，发射管，微波管，X射线管，放电管，显像管，显示器件，真空开关管，增强器材等。

2.       微电子技术：半导体器件和集成电路，电力电子，功率模块，共烧技术等；

3.       激光和红外技术：激光谐振腔，输出镜，放电管电极，热成像和夜视仪器等；

4.       电光源：高压钠灯，卤化物灯，碘钨灯和各种闪光灯等；

5.       高能物理和宇航工业：正负电子碰撞机，加速器，探测器，各种高压探头和传感器；

6.       能源和汽车工业：磁流体发电，高能，长寿命电池，热离子交换器，火花塞，陶瓷发动机部件，各种用汽车传感器；

7.       化学工业：化学反应密封装置，采油柱塞，热交换器等；

8.       工业测量：热电偶管，观察窗，真空设备用引线等；

9.       生物医学：生物牙齿，关节粘合等。

10.   原子能工业：原子堆反应器件等。

一．名称：陶瓷金属化，陶瓷金属化封接，陶瓷金属化封接电极，玻璃封接电极，电离真空室

二．工艺：经过高科技真空镀化，烧结，捡漏等多道工艺加工而成，一般由真空陶瓷，可伐，不锈钢，无氧铜等材料组成，质量可靠。

三．用途：因具有可靠的密封性能和良好的高压绝缘性能，广泛用在超高真空，高真空系统中，用于真空系统与外界传输电压电流，电信号等