3D锡膏测厚仪型号：DT-3000

1测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

2  大范围测量，满足大板测量要求

3  高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定

4  彩色影像2D尺寸检查功能

5  精确模拟3D测量功能

6高精度重复测量，测量程序自动化

7  高精密设计刚性架构，消除环境影响

8  完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸       800LX650XX460Hmm 

XY扫描间距  0.005mm- 5mm 可任意设定

电动伺服平台      

平台尺寸：400mmx300 mm       摄像机扫描频率    60 Field/Sec

XYZ移动行程       400 mm X400mm X50mm   

影像大小       1280 mm X1024 mm(130万数字相机)

测量光源       精密红色激光线  扫描范围       多处，任意大小，可编程

照明光源       环型白色LED照明     

3D 模式 3D 模拟图，所有3D数据测量

 

测量模式       可编程多处自动扫描测量    SPC 模式      根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、

导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)

手动扫描测量             

视野大小       6.4mm X5.0mm       （放大倍数60倍）    

                         

其他测量功能      

全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量

测量精度       0.001mm

重复测量精度       ±0.002mm

辅助测量       面积/线长/角度/体积                  操作系统    WindowsXP/ Windows7

电源       AC100-240V   50/60HZ                       重量     50 KG