低温无铅锡膏

低温无铅锡膏简介：

SODA系列低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。

低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，且不需要清洗。

低温无铅锡膏特性：

锡铋合金熔点较低，故焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤

松香残留物少，且为白色透明

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮

低温无铅锡膏基本参数：

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

低温无铅锡膏温度曲线图：

回焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定。

下图是此锡膏在实际中有较好效果的建议回焊温度曲线。

安全知识：

锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。

包装要求：

锡膏采用桶装、塑料瓶装和针筒装，重量可应客户要求包装。