型号: | - |
---|---|
品牌: | - |
原产地: | - |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | 返修工作站 , 返修工作台 , BGA返修工作站 |
单价: |
-
|
最少订量: | 1 件 |
BGA返修台
要了解BGA返修台,就要首先了解什么是BGA,严格来讲,BGA是一种封装方式。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少;②功能加大,引脚数目增多;③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。
BGA返修台进行BGA芯片的焊接和返修,是一种最省时省力,安全的焊接方法。
BGA返修台特点:
产品说明:
●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风;
●移动式加热头,方便操作,手动升降热风头和贴装头,X、Y轴精密微调PCB滑台支架;
●彩色光学系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦,菜单操作功能;
●彩色液晶监视器;
●触摸屏人机界面,PLC控制,可显示设定曲线和两条测温曲线;
●上下两个温区独立加热,加热温度和时间全部数字显示;
●热风头带超温保护上部热风和底部红外温度设定可编程控制,8段升(降)温+8段恒温控制,可储存200组温度设定曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析,具电脑通讯功能,配送通讯软件, 带测温功能;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
●内置真空泵,真空吸力可调,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴;
●上部热风加热头带超温保护;
●大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可单独控制发热;
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴(客户指定尺寸),易于更换
西安顺星电子科技有限公司 | |
---|---|
国家/地区︰ | 陕西省西安市 |
经营性质︰ | 贸易商 |
联系电话︰ | 88214933 |
联系人︰ | 张夏天 (销售) |
最后上线︰ | 2019/03/15 |