EPO-TEK环氧树脂H20E 4.4g
产品描述
H20E填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准.
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会员信息
| 上海通泰化学有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 上海市黄浦区 |
| 经营性质︰ | 贸易商 |
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| 联系人︰ | 黄先生 (市场工程师) |
| 最后上线︰ | 2022/07/21 |
