外 观

符合微波印制电路基板材料国军标规定指标

型 号

F4BM217

F4BM220

F4BM245

F4BM255

F4BM265

F4BM275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338

F4BME350

外型尺寸（mm）

300×250

350×380

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

840×1200

1500×1000

特殊尺寸可根据客户要求压制

厚度尺寸及公差（mm）

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

公差

±0.02～±0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

±0.05～±0.07

板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制

机

械

性

能

翘
曲
度

板厚（mm）

翘曲度最大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25～0.5

0.03

0.05

0.025

0.8～1.0

0.025

0.03

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

剪切冲
剪性能

＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。

抗剥强度

常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15 N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理和等离子活化处理。

物

理

电

气

性

能

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比 重

常 态

g/cm3

2.2～2.3

吸水率

在20±2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

℃

-50～+260

热导系数

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×1

≤5×10-5

收缩率

沸水中煮2小时

%

0.0002

表面绝缘电阻

500V直流

常 态

M.Ω

≥1×104

恒定湿热

≥1×103

体积电阻

常 态

MΩ.cm

≥1×106

恒定湿热

≥1×105

插销电阻

500V直流

常 态

MΩ

≥1×105

恒定湿热

≥1×103

表面抗电强度

常 态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GHZ

εr

2. 2.17、2.20、2.45、
2. 2.55、2.65、2.75、（±2%）
2. 2.85、2.95、3.00、
3.20、3.38、3.50。

介质损耗角正切值

10GHZ

tgδ

≤7×10-4

PIMD

2.5GHZ

dBM

≤-120